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華大九天擬收購芯和半導體100%股權

3月30日，華大九天發(fā)布晚間公告稱，經董事會決議，公司擬發(fā)行股份及支付現(xiàn)金購買芯和半導體科技（上海）股份有限公司（以下簡稱“芯和半導體”）100%股份并募集配套資金。本次交易符合相關法律法規(guī)及規(guī)范性文件規(guī)定的要求。公告顯示，華大九天擬通過發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式向35名股東購買芯和半導體100%股份，并同步向中國電子集團、中電金投發(fā)行股份募集配套資金。本次募集配套資金擬用于支付本次購買資產中的現(xiàn)金對價、并購整合費用，或投入芯和半導體在建項目建設等。華大九天表示，公司作為國內EDA行業(yè)的龍頭企業(yè)，致力于成為
關鍵字：華大九天芯和 EDA

概倫電子并購銳成芯微財務原因甚至高于技術原因

國產EDA圈子并購頻發(fā)，先是上市公司“華大九天”宣布和芯和半導體達成收購意向，十天后，另一家上市EDA公司概倫電子宣布“聯(lián)姻”銳成芯微。
關鍵字：概倫電子銳成芯微 EDA 國產EDA

英特爾突破關鍵制程技術：Intel 18A兩大核心技術解析

半導體芯片制程技術的創(chuàng)新突破，是包括英特爾在內的所有芯片制造商們在未來能否立足AI和高性能計算時代的根本。年內即將亮相的Intel 18A，不僅是為此而生的關鍵制程技術突破，同時還肩負著讓英特爾重回技術創(chuàng)新最前沿的使命。那么Intel 18A為何如此重要？它能否成為助力英特爾重返全球半導體制程技術創(chuàng)新巔峰的“天命人”？RibbonFET全環(huán)繞柵極晶體管技術與PowerVia背面供電技術兩大關鍵技術突破，會給出世界一個答案。攻克兩大技術突破實力出色RibbonFET全環(huán)繞柵極晶體管技術，是破除半
關鍵字：英特爾 EDA 工藝

新思科技攜手英偉達加速芯片設計，提升芯片電子設計自動化效率

摘要：●? ?在今年GTC主題演講中，新思科技作為生態(tài)系統(tǒng)的一部分，展示了全棧EDA解決方案在英偉達 GPU和英偉達 CUDA-X庫上所實現(xiàn)的加速●? ?基于英偉達GB200 Grace Blackwell超級芯片，新思科技PrimeSim預計將電路仿真的速度提升達30倍●? ?基于英偉達B200 Blackwell架構，新思科技Proteus預計將計算光刻仿真的速度提升達20倍●? ?英偉達NIM推理微服務集成將生成式AI驅
關鍵字：新思科技英偉達電子設計自動化 EDA

DeepSeek能否爆改EDA？那些改變的與不變的

DeepSeek激起了資本的熱情，點燃了市場的希望?？萍籍a業(yè)，人人都想“沾光”。下游市場來看，各路廠商都在適配DeepSeek模型。有人用它辦公，也有人用它算命。如此熱情之中，半導體行業(yè)的上游會受到怎樣的影響？DeepSeek的旋風，是否掀起半導體產業(yè)的一場革命呢？隨著摩爾定律的持續(xù)演進，當下大規(guī)模芯片所集成的晶體管數(shù)量已超過 100 億個。鑒于芯片設計流程與設計本身的高度復雜性，幾乎所有設計團隊均需借助商業(yè) EDA 工具來輔助完成整個芯片設計任務。芯片的設計與實現(xiàn)涉及一套極為復雜的流
關鍵字： AI EDA

中科院微電子所在Chiplet熱仿真工具研究方面取得新進展

據(jù)中國科學院微電子研究所官微消息，針對高密度集成帶來的功耗顯著增加、散熱困難等技術挑戰(zhàn)，微電子所EDA中心多物理場仿真課題組構建了芯粒集成三維網格型瞬態(tài)熱流仿真模型，能夠實現(xiàn)Chiplet集成芯片瞬態(tài)熱流的高效精確仿真，為芯粒異構集成溫度熱點檢測和溫感布局優(yōu)化奠定了核心技術基礎。同時，課題組在集成芯片電熱力多物理場仿真方面進行布局，開展了直流壓降、熱應力和晶圓翹曲仿真等研究工作。圖1 各向異性熱仿真圖2 電熱耦合仿真近期，課題組在Chiplet熱仿真工具方面取得新進展。通過對重布線
關鍵字：中科院 chiplet EDA 物理仿真

三星、SK海力士計劃停用中國EDA軟件！

2月17日消息，據(jù)韓國媒體報道，韓國半導體巨頭SK海力士已開始緊急審查其使用的中國半導體電子設計自動化（EDA）軟件，以應對美國可能出臺的新政策。這些政策可能會限制韓國半導體公司使用中國軟件，業(yè)界人士透露，SK海力士正在評估其使用的中國EDA軟件是否符合未來政策要求。EDA軟件被稱為“芯片之母”，是芯片設計和制造過程中不可或缺的工具，用于模擬各種電路設計并預測結果。目前，EDA市場主要由美國公司主導，包括新思科技（Synopsys）、益華電腦（Cadence）和Siemens EDA，這些公司的市場占有率
關鍵字： EDA SK海力士三星

芯片中的RDL（重分布層）是什么？

在芯片設計和制造中，RDL（Redistribution Layer，重分布層）是指通過在芯片上增加金屬布線層來重新分布芯片的信號連接。RDL主要用于將芯片內部的信號引出到所需的位置，以便于后續(xù)封裝或連接其他電路。RDL 的作用信號重分布：芯片內部的輸入輸出（I/O）通常位于芯片的邊緣，但在某些封裝方式（如BGA或CSP）中，需要將這些信號重新布線到芯片的特定位置，便于外部引腳連接。實現(xiàn)多點連接：提供靈活的布線方案，使得信號可以從芯片的任何區(qū)域引出到封裝的目標區(qū)域。支持高級封裝技術：如倒裝芯片
關鍵字：芯片設計 RDL EDA

中科院在先進工藝仿真方向取得重要進展

據(jù)中國科學院微電子研究所官網消息，近日，微電子研究所EDA中心陳睿研究員與先導中心李俊杰高級工程師、南方科技大學王中銳教授、維也納工業(yè)大學Lado Filipovic教授合作，針對GAA內側墻結構Si/SiGe疊層橫向選擇性刻蝕工藝面臨的形貌缺陷和均勻性問題，通過提出全新的Ge原子解吸附和擴散的模擬算法，建立了基于蒙特卡洛方法的連續(xù)兩步干法刻蝕工藝輪廓仿真模型，實現(xiàn)了針對Si/SiGe六疊層結構的橫向選擇性刻蝕工藝輪廓仿真，并完成了相應結構的流片實驗。通過結合形貌仿真和透射電子顯微鏡（TEM）表征，探究了
關鍵字：中科院先進工藝 EDA

國家大基金一期入股EDA公司鴻芯微納

據(jù)天眼查消息，近日，深圳鴻芯微納技術有限公司發(fā)生工商變更，新增深圳市引導基金投資有限公司、國家集成電路產業(yè)投資基金股份有限公司（大基金一期）、鴻芯創(chuàng)投（深圳）企業(yè)（有限合伙）為股東。據(jù)悉，大基金一期此次認繳出資額4.9581億元人民幣，持股比例高達38.7357%，已成為鴻芯微納的最大股東之一。鴻芯創(chuàng)投（深圳）企業(yè)（有限合伙）出資 836.73萬元，深圳市引導基金投資有限公司出資4.9581億元。官網消息顯示，深圳鴻芯微納技術有限公司成立于2018年，是一家致力于國產數(shù)字集成電路電子設計自動化（EDA）
關鍵字：大基金 EDA 鴻芯微納

IDC：2023 年中國 CAD 市場達 54.8 億元同比增長 12.8%，達索系統(tǒng)、西門子、歐特克三巨頭份額均下滑

IT之家 9 月 3 日消息，IDC 數(shù)據(jù)顯示，2023 年中國設計研發(fā)類工業(yè)軟件中，計算機輔助設計（CAD）總市場份額達到 54.8 億元人民幣，年增長率為 12.8%，與上年相比增速放緩。從競爭格局來看，達索系統(tǒng)、西門子和歐特克在 2023 年中國 CAD 軟件市場仍為前三，但相較 2022 年市場占比持續(xù)下降，其中：達索系統(tǒng)從 23.5% 下降至 18.0%西門子從 15.3% 下降至 13.2%歐特克從 12.5% 下降至 11.6%中望軟件、PTC、浩辰軟件、華天軟件分列第四到第七其他
關鍵字： CAD EDA

中芯國際 2024 年上半年營收 262.69 億元同比增長 23.2%

IT之家 8 月 29 日消息，中芯國際剛剛發(fā)布了最新的 2024 半年報，IT之家匯總主要財務數(shù)據(jù)如下：營業(yè)收入為 262.69 億元，同比增長 23.2%。歸屬于上市公司股東的凈利潤為 16.46 億元，同比下降 45.1%?；久抗墒找?0.21 元每股，同比下降 44.7%。毛利 36.53 億元，同比下降 23.6%。毛利率 13.8% 同比減少 6.8 個百分點，凈利率 6.5% 同比減少 17.7% 個百分點。研發(fā)投入 26.2 億元同比增長 9.1%，占營業(yè)收入 10.1% 同比
關鍵字：中芯國際 EDA 晶圓代工

邊緣端Tiny AI與AI EDA：設計未來的變革力量

人工智能（AI）的影響已經深入到科技領域的方方面面，其變革性堪比二極管、晶體管和智能手機。AI的應用和推廣速度超出了大多數(shù)人的預期，已在行業(yè)內廣泛滲透，從反饋放大器到復雜的電子設計自動化（EDA）工具，AI正以不可阻擋的勢頭改變著技術設計的未來。邊緣端Tiny AI：讓小平臺釋放大潛力隨著技術的進步，設計流程面臨著越來越高的復雜性和效率要求。Tiny AI（微型AI）正帶著強大的計算能力走向邊緣設備，成為應對這些挑戰(zhàn)的關鍵力量。Tiny AI的優(yōu)勢在于將強大的計算能力直接引入設備，減少延遲并提升實時決策能
關鍵字： EDA

EDA能否突破大型AI芯片的復雜性？

半導體行業(yè)正在投入更多的硅片以應對AI挑戰(zhàn)。 Ausdia公司致力于確保所有設計在時序方面都能正常工作。
關鍵字： EDA

ESDA報告：2024年第一季度電子系統(tǒng)設計行業(yè)銷售額為45億美元

美國加州時間2024年7月15日，SEMI旗下技術社區(qū)電子系統(tǒng)設計聯(lián)盟（ESDA）在其最新的《電子設計市場數(shù)據(jù)報告》（EDMD）中宣布，2024年第一季度電子系統(tǒng)設計（ESD）行業(yè)銷售額從2023年第一季度的39.511億美元增長了14.4%，達到45.216億美元。與前四個季度相比，最近四個季度的移動平均值上漲了14.8%。SEMI電子設計市場數(shù)據(jù)報告執(zhí)行發(fā)起人Walden C.Rhines表示：“2024年第一季度，EDA行業(yè)銷售額持續(xù)強勁增長。所有產品類別都有所增長，包括計算機輔助工程（CAE）、I
關鍵字： ESDA ESD 銷售額 EDA

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eda介紹

EDA技術的概念 EDA技術是在電子CAD技術基礎上發(fā)展起來的計算機軟件系統(tǒng)，是指以計算機為工作平臺，融合了應用電子技術、計算機技術、信息處理及智能化技術的最新成果，進行電子產品的自動設計。利用EDA工具，電子設計師可以從概念、算法、協(xié)議等開始設計電子系統(tǒng)，大量工作可以通過計算機完成，并可以將電子產品從電路設計、性能分析到設計出IC版圖或PCB版圖的整個過程的計算機上自動處理完成。現(xiàn)在對 [ 查看詳細 ]